1. (2021·平邑模擬) 制造芯片的基材主要是高純硅。如圖是制備高純硅的一種工藝流程：

回答下列問(wèn)題：

1. （1） 反應(yīng)I的化學(xué)方程式是。
3. （2） 過(guò)濾所得粗硅應(yīng)充分洗滌，以除去表面可能吸附的HCl和（填化學(xué)式）。
5. （3） 反應(yīng)Ⅱ要在無(wú)氧氣環(huán)境中進(jìn)行，原因是（答出一種即可）。
7. （4） 上述生產(chǎn)流程中，可以循環(huán)利用的物質(zhì)是（填化學(xué)式）。