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初中科學(xué)
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填空題
1.
(2023九上·海曙期末)
芯片制造是半導(dǎo)體工業(yè)中重要的一環(huán),如下圖中銅板、硅、塑料板、氫氟酸(HF)都是芯片制造工業(yè)中的常用材料,請按要求回答下列問題:
(1) 下圖半導(dǎo)工業(yè)材料中,屬于有機材料的是
( )
A .
銅板
B .
硅
C .
塑料板
D .
氫氟酸
(2) 芯片制造過程中的蝕刻要用到氫氟酸(HF),它也能蝕刻玻璃,其中有一個化學(xué)反應(yīng)的化學(xué) 方程式是: CaSiO
3
+6HF=X+SiF
4
↑+3H
2
O, 則X的化學(xué)式為
。
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