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    當前位置: 初中科學(xué) / 填空題
    • 1. (2023九上·海曙期末) 芯片制造是半導(dǎo)體工業(yè)中重要的一環(huán),如下圖中銅板、硅、塑料板、氫氟酸(HF)都是芯片制造工業(yè)中的常用材料,請按要求回答下列問題:

      1. (1) 下圖半導(dǎo)工業(yè)材料中,屬于有機材料的是(     )
        A . 銅板 B . C . 塑料板 D . 氫氟酸
      2. (2) 芯片制造過程中的蝕刻要用到氫氟酸(HF),它也能蝕刻玻璃,其中有一個化學(xué)反應(yīng)的化學(xué) 方程式是: CaSiO3+6HF=X+SiF4↑+3H2O, 則X的化學(xué)式為 。

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