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當(dāng)前位置：初中物理 / 單選題

1. (2023九上·青羊期末) 2022年國(guó)產(chǎn)芯片巨頭長(zhǎng)江存儲(chǔ)完成了232層3DNAND閃存芯片生產(chǎn)，成為了全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)200層以上3DNAND芯片的廠商。芯片是指含有集成電路的硅片，制造芯片的核心材料是（）

A . 超導(dǎo)體材料 B . 絕緣體材料 C . 導(dǎo)體材料 D . 半導(dǎo)體材料

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