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        當(dāng)前位置：
        
        
        初中物理

        
            /
            單選題
        
    
    

    
    
        
    
            
    
                
      
                    
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    1. 
    
        
            (2021九上·陸川期中)
        
    
    華為5G射頻芯片預(yù)計(jì)將于年底由中芯國(guó)際和上海微電子的28nm光刻機(jī)進(jìn)行試生產(chǎn)，標(biāo)志著中國(guó)芯片正在崛起。如圖所示，芯片是指含有集成電路的硅片，制造芯片的主要材料是（   ）
      


      

                                
                                

      
    
    A . 超導(dǎo)材料
    
    B . 半導(dǎo)體材料
    
    C . 磁性材料
    
    D . 絕緣材料
    

      




                            
      
                        
      
                        
                    
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