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        當前位置：
        
        
        初中物理

        
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            單選題
        
    
    

    
    
        
    
            
    
                
      
                    
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    1. 
    
        
            (2021·眉山模擬)
        
    
    計算機芯片、智能手機芯片等體積的微型化及性能的代際提升，都得益于一種新型材料的研發(fā)，這種新型材料是（   ）


      

                                
                                

      
    
    A . 超導(dǎo)材料
    
    B . 磁性材料
    
    C . 納米材料
    
    D . 半導(dǎo)體材料
    

      




                            
      
                        
      
                        
                    
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